「2024最强」AI9 HX370 迷你主机零刻 SER9 深度测试

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熟悉我的朋友应该都知道，我的迷你主机系列评测文章，在同期内容中长度会比较长，内容深度也会更深一些。这次(可能是)全球首发AMDAI9HX370处理器的迷你主机——零刻SER9的评测，由于测试和介绍的内容相对较多，文章时效上可能就错过了「全球首发」。

本次文章的内容主要分为如下几个部分:

AMD新产品命名与StrixPoint架构

零刻SER9规格(兼讨论为什么是SER而不是GTR),简单拆机

零刻SER9性能测试与对比(如何审视AMDAI9系列CPU的性价比)

为了蹭上AI的热度，各大厂商的改名部门可谓是不遗余力，AMD的年份+产品定位+核心架构+定位的新命名规则刚使用两年即被抛弃，我们首先了解一下AMD新的命名规则:

Brand产品名:AMDRyzenAI,代表支持AI功能的Ryzen处理器

数字+英文字母(可选)，数字部分9代表最高端、其余依次由高到低可能为7、5、3

英文字母HX代表最高性能(和以往代表基于桌面端核心的标压处理器要区分开,是一个新的混淆项)

两位数代表系列,比如37代表第三代7系、而36则代表第三代6系

结尾一位数代表具体SKU

以StrixPoint目前发布的三款CPU为例

RyzenAI9HX375与370CPU核心数+频率、GPU核心数+频率均相同，差异在于二者NPU频率/算例存在差异

RyzenAI9HX365在370基础上CPU核心数、GPU核心数均有减少

后续随着定位比StrixPoint稍低的KrackanPoint，集成超大核显的StrixPointHalo，以及传说中的HawkPoint(现在的8040系列)改名AI2XX处理器，AMD产品线命名可能会变得超级复杂(让用户混淆)。

RyzenAI9系列CPU由上一代的Zen4架构，升级到了全新的Zen5+Zen5C混合架构，与Intel的异构大小核架构不同，AMD的Zen5和Zen5C更像是大核和中核的组合。二者的架构和支持的指令集完全相同，差异主要在缓存、峰值频率等部分。

考虑到我们并不是介绍CPU代际升级的专门文章，这里大家记住AI9HX370主要的几个升级点即可:

Zen5核心更强的IPC,单核心性能大提升

支持AVX512指令集

从上一代的8核心Zen4，升级到了4*Zen5+8*Zen5C的12核心架构，多核能力显著提升

GPU部分相比8040系列依旧稳步提升:

核心由上一代的RNDA3升级到

CU数由上一代最高的12CU升级到最高16CU

AI单元部分大幅度升级了XDNA2架构的算力，提供了50TOPS的8bit算力，在满足了微软Copilot40TOPS算力规格的基础上，超过了QualcommEliteX、IntelLunarLake以及AppleM4等芯片，成为目前移动端AI算力最高的NPU单元。

由于StrixPointPCIe通道数有限(相比上一代开倒车)，无法提供非常多的外部接口(比如双网口+读卡器+显卡扩展接口等)，这次零刻没有将AI9HX370放在GTR系列，而是直接推出了SER9。包装盒部分和SEi14类似，采用了简单白色外包装，这里就不再赘述了。

颜色方面除了常见的冰霜银和深空灰外，还提供了琥珀橙和翡冷绿两个新颜色，没拿到新配色的机器不太好对外观进行排名，不过官方渲染图两个新配色看起来饱和度都太高了。

我拿到的这台是深空灰配色，和我之前购入的GTi12Ultra颜色是一样的，全金属机身质感和手感都很不错，个人认为深空灰颜值比冰霜银还要再高一个档次。

零刻SER9正面上方有四个麦克风阵列开孔，搭载了之前GTi14Ultra上的AI降噪麦克风阵列，下方则以此为电源键、ClearCMOS孔、3.5mm耳机孔、USBType-C接口(10Gbps)、USBType-A接口(10Gbps)。

后侧自左至右则为USBType-A(10Gbps)+(480Mbps)、2.5G有线网口、DisplayPort(4K120)、(480Mbps)、HDMI、3.5mm耳机孔、USB440Gbps以及DC电源接口。DC电源部分依旧是零刻这几年主推的小尺寸GaN电源，代工厂为老牌电源厂航嘉，输出规格19(120W)。

零刻今年全系新品都采用了底部进风的风道设计，SER9自然也不例外，机器左右侧面由传统的打孔变为了一整块完整的金属，质感和设计上相比上一代有不小的进步。另外侧面与顶面金属过度圆弧也处理的很自然，没有早年间很多金属机身切角刮手的问题，工艺细节处理是值得肯定的。

▼底部进风口采用了网格设计，上下各有一个垫高脚垫(用来保证进风通道)，底盖上也依旧放置拉手方便用户取下。

其实对于迷你主机而言，并不是简单的把配置高低作为唯一的好坏判据，内部做工对于PC这种长使用寿命的产品来说同样非常重要，这也是我评测一向把拆机放在比较重要权重的原因。

取下零刻SER9底盖的四颗螺丝，轻拉提手即可取下底盖，可以看到内部采用了上下副板+防尘网的设计。后续用户维护基本只需定期清理防尘网即可，如何更换或加装SSD?请跟随我继续拆机~

不过需要注意的是，由于SER9的主板空间相对更小，双扬声器的固定方式从GTi14Ultra的固定在主板上，改成了SER9的固定到防尘罩上。因此在移除防尘罩时，需要注意先断开音箱与主板相连的排线，再将防尘罩完全取出。

▼2.0音箱方案与GTi14Ultra系列一致

▼音箱排线主板侧采用了FPC+固定压扣螺丝固定，移除排线前需要先拧下固定螺丝

主板部分零刻SER9采用了黑色PCB，由于SER9内置LPDDR5X7500高频内存，因此先前机型内存插槽的位置空出，内存颗粒在CPU一侧。零刻SER9依旧提供了双M,2盘位，并放置了大面积的金属散热片。

▼另外这里有一个彩蛋，主板的丝印信息为SER8-FP8_V10，其实这款主板最早应该是为SER8搭配LPDDR5+7840(PHX)/8845(HWK)设计的，零刻一直将它雪藏或是不断改进设计直到搭配AI9HX370才正式发售

▼取下螺丝可以看到散热片下方有硅胶散热垫，未安装硬盘的空盘位保留了硅胶散热掉的易撕贴，后续安装硬盘后再撕掉可以获得更好的接触

我这台SER9是32GB+1TB版本，标配SSD为英睿达P3PlusOEM版本，无线网卡为IntelAX200WiFi6+蓝牙5.2，信号稳定性和兼容性方便会比RZ系列(MTK)更佳。

将机器立起，可以看到零刻SER9其实是采用了四块PCB的设计，通过1块主板+3块副板，来布置前后接口+降噪麦克风阵列，结构设计还是很精巧的。

▼供电部分可见8颗聚合物电容，供电部分应该(至少)提供了8相供电

▼上侧副板易撕贴设计，撕毁可能会失去保修

芯片部分HDMI接口位置放置了一颗来自谱瑞科技的PS8419，是一颗最高支持单通道12Gbps(4条通道总共48G带宽)的抖动去除/时序重整芯片，可以有效的提高输出信号品质。

▼谱瑞科技/Retimer

▼副板部分USB控制器为祥硕(ASMedia)的ASM1543，支持USBType-C接口、10Gbps速率

AI降噪麦克风阵列部分控制芯片为Unisound528U6，不过其官网暂时无法查询到该芯片的详细信息，类似/更低规格的产品是526U5/527U5，采用了VAD+DSP+NPU+CPU架构。

性能对比部分选择了两款迷你主机，来和采用AMDAI9HX370的零刻SER9同台竞技：

零刻GTR7(采用上一代Zen4核心+12CURNDA3的AMDR7-7840,CPU/GPU性能等同于R78845H)，32GBDDR55600内存

零刻GTi14Ultra(IntelUltra9185H)，32GBDDR55600内存

零刻SER9(AI9HX370)，32GBLPDDR5X7500内存

除了SER9之外，另外两款机器分别是AMD上一代平台，和Intel目前最新的Ultra1代平台(Ultra2代移动端可能要等到明年CES)。在迷你主机领域这些CPU目前基本都是搭配DDR5内存，带宽上相比零刻SER9的LPDDR5X7500会有一定劣势，对于内存带宽比较敏感的应用(比如集成显卡)测试结果会比正常代际提升多引入内存的变量，这一点是需要提前说明的。(毕竟本文并不是一个严格意义新平台的对比测试，以迷你主机领域实际产品出发，LPDDR5X大战DDR5机型也确实是今年出现的新现象)

首先是CPU部分，以主流的CineBenchR23测试三台迷你主机的单核和多核性能，以AMD7840HS的零刻GTR7作为基准(100%)。可以看到SER9的AI9HX370在单核心和多核心性能，相比R77840HS都有很大的进步。单核心部分成功超越了IntelUltra1代，多核心部分则领先IntelUltra1代60%以上，打破了以往Intel单核强于AMD多核弱于AMD的局面。

更新的负载也更重的CineBench2024当中，SER9领先GTR7、GTi14Ultra的幅度虽有所收窄，但是相比Ultra9185H单核心领先7.4%、多核心领先29.8%。Zen5架构单核心，加上AMD12(4+8)核心的数量优势，在2024年和Intel标压平台对比几乎是碾压局。

内存读写性能方面，可以看到虽然同样采用DDR5-5600，GTR7(R77840HS)和GTi14Ultra(Ultra9185H)读写和复制性能各有胜负，而采用LPDDR5X7500的SER9(AMDAI9HX370)读写、复制性能则遥遥领先GTR7和GTi14Ultra。

不过SER9采用的LPDDR5X相比DDR5并非只有好处，内存延迟会部分略微落后GTR7，但依旧领先于IntelUltra1代的GTi14Ultra。

GPU理论性能部分，SER9跑分小幅度领先于GTi14Ultra(IntelUltra9185H)，不过考虑到很多实际游戏中IntelUltra1代表现是要打折扣的，实际游戏表现依旧是AMD领先。

▼3DMarkTimeSpy(DX12),AI9HX370的Radeon890M相比7840的780M提升29.5%，相比CU数(16vs12,33.3%)提升要更少一些，推测内存带宽遇到了比较明显的瓶颈

▼3DMarkTimeSpyExtreme(DX12),AI9HX370的Radeon890M相比7840的780M提升29%

在更老的DX11(3DMarkFireStrike)测试中，SER9(AI9HX370)领先幅度相比DX12(TS)下稍大一些，领先幅度来到了32.8%(很接近CU数提升幅度了)。

实际游戏测试考虑到应该没有太多用户使用IntelUltra处理器打游戏，这里使用GTR7和SER9进行对比，测试游戏均采用1080P分辨率。

刺客信条奥德赛,GTR761帧,SER976帧,提升24.6%

古墓丽影暗影,GTR765帧,SER992帧,41.5提升%

地平线5(低画质),帧,SER9117帧,提升25.7%

地平线5(中画质),帧,SER986帧,提升16.5%

战神4,GTR738帧,SER946帧,提升21.1%

彩虹六号围攻,帧,帧,提升71.3%

老头环,GTR751帧,SER959帧,提升15.7%

无论是吃CPU还是吃GPU的游戏，SER9(AI9HX370)的帧数都有不少的提升，更吃CPU的网游帧率提升会更高一些，更吃GPU的游戏也有一定提升(但提升幅度不如理论图形分提升的比例高)，推测还是内存带宽限制了显卡性能发挥。

综合娱乐测试软件新版鲁大师中，SER9总得分来到了1517804，第一次将集显迷你主机拉到了150W分的水平。

生产力工具方面，选择了主流渲染工具Bler，对比CPU、GPU模式下SER9与GTi14Ultra的性能差异。CPU模式下可以看到SER9(AI9HX370)相比GTi14Ultra，在Monster、Junkshop、Classroom领先幅度都在40%左右，对于比较依赖CPU的工具SER9表现还是非常抢眼的。

不过GPU模式下，SER9相比GTi14Ultra的领先幅度就大幅缩窄，甚至在Monster和Classroom场景下性能几乎相当，仅在Junkshop场景下领先30%。

更传统的IndigoBench结果与Bler也很类似，CPU项目中SER9一骑绝尘领先GTR7和GTi14Ultra，而在GPU项目中SER9仅略微领先GTi14Ultra。

由于采用了LPDDR5X内存，这次SER9一共分为3个配置，处理器均为AMDAI9HX370，差异主要在内存和SSD配置:

32GBLPDDR5X7500+无SSD(准系统)

32GBLPDDR5X7500+1TPCIeGen4SSD

64GBLPDDR5X7500+1TPCIeGen4SSD

我手上这台是32GBLPDDR5X7500+1TBSSD版本，出厂标配Win11家庭版，内存颗粒部分为美光LPDDR5X7500，SSD部分为美光P3Plus(1TB)。

▼AMDAI9HX370CPU-Z信息如下，虽然核心数依旧没有超过Intel的6P+8E+2LPE，但是线程数(24)方面已经反超Intel(6*2+8+2），Zen5和Zen5C同架构设计也没有Intel大小核心指令集差异。

▼Radeon890MGPU-Z信息,影响性能提升幅度的主要是内存带宽限制

▼AIDA64GPGPU测试(CU数识别错误,实际应为16CUs)

▼解码部分Radeon890M支持从H264、HEVC(H265)、VP9到AV1部分，日常使用其实依旧非常全面了，不过相比隔壁IntelGPU支持的编解码格式还是略少一些。

跨平台的3DMarkSteelNomad得分614，SteelNomadLight得分3584，由于这两个测试较新，暂时就没有数据库和老款产品做对比了。

游戏部分黑神话悟空Benchmark，1080P+中画质+开启FSR+超采样50，实测帧率78帧/秒，流畅游玩还是没问题的。

生产力方面引入了更新的ChaosCorona10测试渲染能力，纯CPU渲染得分(rays/s)6979681，略低于AppleM3Max、桌面的AMD5900X、7700X，Inteli7-13700KF，超过桌面端AMD7700、Inteli7-12700KF。

▼V-Ray渲染器纯CPU部分得分23975vsamples

▼V-RayGPU部分得分1100paths

▼SSD部分实测顺序读取速度5193MB/s、顺序写入速度4753MB/s

静音表现方面SER9延续了零刻今年优秀的静音水平，日常待机机器位置噪音仅38分贝，人位噪音36.4分贝与夜晚关窗房间内环境底噪相当。

▼桌面待机时机器人位噪音仅36.4分贝，实际噪音低于环境噪音

▼30分钟FPU单烤(65WTDP),机身位置噪音47.5分贝

▼30分钟FPU单烤(65WTDP),人位置噪音仅38.6分贝,非常的安静

烤机测试最后还加测了连续3小时FPU单烤+Ping1WCycle测试，实测SER9的AX2001WCycle无丢包，无线连接稳定性方面无需担心。

过去的2~3年可能是迷你主机行业冷热两极化的时间，一方面是越来越多的用户选择体积更小集成度更高的迷你主机，另一方面Intel为了精简事业部出售了自由的NUC业务部门。迷你主机市场内多了很多新玩家，但在配置高度同质化的PC领域，仅卷价格并没有提升用户的体验。很多为了蹭热度而无节制降低成本甚至偷工减料)，让很多初次接触这类产品的用户，获得了非常差的体验。

2024年零刻产品线全线引入了底部进风+风道依次吹过主板元件、CPU的散热设计，在轻微增加机身厚度的条件下，获得了非常好的散热和静音表现。并在几款不同的产品上继续微调/升级，有限的机身尺寸内集成了电源或是音箱，又或是AI降噪麦克风阵列、非常齐全的接口。

这次的SER9实话初上手并没有让我感觉太惊艳，毕竟今年测试(SER8、GTi14Ultra)和自费购入(GTi12Ultra+EX显卡坞)的几款机器，质感、散热和静音表现方面都太好了，让SER9优秀的散热和静音变得不那么明显。

这次我用来和SER9作为对比的机器，是尺寸更大定位更高的GT系列产品，凭借着AMDAI9HX370更强的CPU、GPU，零刻SER9用更小的尺寸却提供了更高的性能。以Corona10的测试为例，体积小巧的零刻SER9CPU性能仅略低于AppleM3Max、桌面的AMD5900X、7700X，Inteli7-13700KF，超过桌面端AMD7700和Inteli7-12700KF。这样的性能表现，依旧可以满足大部分用户的需求，而少数对显卡性能要求更高的客户，也可以选择零刻的GTi14/12Ultra+EX显卡坞的选项。

不过回到性价比部分，由于AMDAI9HX370的价格(以及定位)调整，SER9的价格已经超过了采用U9185H的GTi14Ultra。

SER832GB+1TB3699

SER932GB+1TB5695

GTi14Ultra32GB+1TB5385

对于习惯了AMD超高性价比的用户来说，采用AI9HX370的SER9性价比，相比之下就没有AMD之前产品那么高了。不过从CPU、GPU的性能表现来说，SER9的性价比依然是比采用IntelUltra9185H的GTi14Ultra更高一些的，50TOPS的NPU单元相比自家的R7-8845、IntelUltra1代也有非常大的领先，只不过NPU部分暂时还是战未来的状态(等待更多的软件与系统适配)。

▼SER9的CPU、GPU性能优势明显