2025年《中国芯片十大品牌榜》发布，都是国之希望

联发科凭借天玑系列芯片在高端市场持续发力，最新发布的天玑9400采用台积电4nm工艺，CPU能效比提升30%，GPU性能超越骁龙8Gen4，成为小米、OPPO等厂商旗舰机型的核心配置。在物联网领域，联发科的技术优势更为显著：智能家居芯片全球市占率达45%，与亚马逊、谷歌合作开发的语音助理芯片支撑起全球80%的智能音箱市场；智能电视芯片年出货量超1.2亿颗，国内海信、TCL等厂商的高端机型均采用其解决方案。2025年，联发科进一步深化与Arm的合作，基于最新Cortex-X4架构开发的天玑9500芯片已进入流片阶段，预计Q4量产。

紫光展锐在5G+AI芯片整合领域形成独特优势，其唐古拉系列芯片以集成5G基带与NPU为卖点，在印度、东南亚等新兴市场占据30%份额，成为传音、Realme等厂商入门机型的首选。春藤系列物联网芯片支持LPWAN、Wi-Fi6等多协议，年出货量超1.5亿颗，覆盖智能表计、智能家居等场景，与海尔、美的建立深度合作。2025年，展锐推出首款自研车规级MCU芯片SC9863G，通过AEC-Q100认证，配套国内二线车企的车身控制模块，正式切入汽车电子赛道。

华大半导体聚焦高可靠性芯片市场，车规级MCU芯片通过ASIL-D最高安全认证，已批量供货宁德时代、比亚迪的电池管理系统，支持-40℃至125℃宽温工作；工业控制领域的FPGA芯片采用28nm工艺，逻辑单元数量达500万门，应用于三一重工的智能机床，替代赛灵思XC7系列产品。2025年，华大半导体与中电科55所合作开发SiC功率模块，应用于新能源汽车电驱动系统，预计年出货量超50万颗。

作为国内唯一坚持自主指令集的芯片企业，龙芯中科的LoongArch架构生态日益成熟。新一代服务器芯片3A6000采用12nm工艺，单核性能达Inteli5-11400水平，在政务云、金融核心系统的渗透率超60%，支撑起国内信创市场的半壁江山。龙芯正联合统信软件、达梦数据库构建全栈解决方案，其自主研发的浏览器内核已适配国内主流办公软件。2025年，龙芯推出首款面向消费级市场的笔记本电脑芯片3C6000，主频达2.5GHz，可流畅运行Windows兼容层，标志着自主芯片向民用市场迈出关键一步。

兆易创新在NORFlash与车规级MCU领域双线突破，NORFlash全球市占率升至第四，19nm工艺产品打入苹果AirPods供应链，容量达2Gb；车规级MCU采用ArmCortex-M7内核，支持功能安全，2025年出货量同比增长300%，配套长城、长安等车企的车载仪表盘与车身控制模块。公司还与长鑫存储合作开发嵌入式存储解决方案，将NORFlash与MCU集成于同一封装，应用于智能家电领域，降低客户BOM成本30%。

中兴微电子作为通信领域的自主力量，累计研发超100种芯片，覆盖5G基站、核心网、光传输等全链条。其5G基站芯片BBU3910采用7nm工艺，算力密度达2.5TOPS/W，与爱立信、诺基亚产品性能持平，国内市场占有率提升至28%；光传输芯片T比特级交换芯片已应用于中国移动骨干网，替代博通BCM56850系列。2025年，中兴微电子推出首款自研Wi-Fi7芯片，支持6GHz频段，速率达10Gbps，配套中兴路由器产品线，抢占高端家用网络市场。

汇顶科技在屏下指纹识别领域持续领跑，第五代光学指纹方案将识别速度提升至0.2秒，支持湿手解锁，全球市场占有率达35%，华为、vivo等厂商的旗舰机型均采用其解决方案。车规级触控芯片通过IATF16949认证，获得比亚迪、吉利的车载中控订单，2025年汽车电子业务收入占比达35%。公司还拓展至健康监测领域，研发的心率血氧传感器已接入AppleWatch供应链，实现从消费电子向医疗健康的跨界突破。

作为车载计算芯片领军者，地平线征程6芯片采用7nm工艺，算力达200TOPS，支持L4级自动驾驶，已与蔚来、理想达成前装量产合作，累计出货量突破400万片。其构建的“芯片-算法-工具链”生态已接入200余家车企与Tier1供应商，与Momenta合作开发的行泊一体方案，可实现高速领航辅助与自动泊车功能。2025年，地平线与宁德时代合资成立车规级芯片公司，聚焦车规MCU与功率半导体，进一步完善汽车电子产品线。

2025年中国十大芯片企业的共同特征，在于从单一产品竞争转向“技术-生态-市场”的多维博弈。海思的全栈布局、龙芯的指令集自主、地平线的车载生态，分别代表了中国芯片在不同路径上的突围策略。随着中芯国际7nm工艺试产、长江存储232层3DNAND量产，制造环节的短板正逐步补齐，预计2025年中国芯片自给率将突破30%。在AI、汽车等新需求驱动下，国产芯片正从“可用”向“好用”跨越，未来五年有望在全球半导体市场占据25%以上份额，重塑全球产业格局。