泥炭Air4真无线耳机拆解，半入耳式自适应降噪，6麦通话降噪

admin 2025-02-01 共277人围观，发现220个评论

SoundPeats泥炭是一个集智能科技与声学文化于一体的音频品牌，主张用科技把音乐融入生活，专注于打造科技型、创新型的无线蓝牙耳机产品。泥炭Air4真无线耳机是其旗下一款支持自适应主动降噪的半入耳式耳机，同时支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，在保障长久舒适佩戴的基础上，提供更沉浸、更保真的听感。

SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机在外观设计方面，采用了人体工学贴耳曲线，45°夹角，佩戴舒适稳固。在功能配置方面，采用了高通3071蓝牙5.3芯片，支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，支持QualcommaptXLossless无损音频，带来CD级无损音质：同时兼容aptXAdaptiveHD、APTXLowLatency、aptX高清音频解码，满足多场景使用。

泥炭Air4真无线耳机支持自适应主动降噪功能，可智能识别耳部结构和佩戴状态，以及周围环境噪音，实时调整降噪参数，提供舒适的降噪体验；支持6麦CVC通话降噪，基于内置的麦克风阵列，搭配降噪算法，提供清晰通话；还支持低延迟游戏模式，全链路延时最低可至88ms，实现流畅游戏体验。续航方面，单次续航6.5h，综合续航26小时。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机开箱

SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的设计，正面以“S”品牌LOGO为底纹展示了耳机外观，以及产品名称和VGP2024获奖产品标志。

包装盒背面展示有产品的整体外观设计，介绍了产品参数信息。蓝牙版本：，频响范围：20Hz~20kHz，连接距离：10米，续航时间：约6.5h（耳机）/约26h（耳机+充电盒），容量：35mAh（耳机）/330mAh（充电盒）。

包装盒侧边介绍了产品的三项功能特点：13mm动圈单元、26小时续航、混合主动降噪。

包装盒另外一侧设计有品牌名，以及“HearYourImagination”听你所想的品牌slogan。

包装盒内部物品有TWS耳机、充电线、产品说明书和使用指南。

SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机充电盒采用了椭圆形设计，哑光质感，触感细腻，体积轻薄。正面腰线采用了微笑曲线，隐藏有指示灯；下方设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对等功能控制。

充电盒背面合页上设计有金色铭牌，有效提升了产品质感。

机身底部设置Type-C充电接口，设置有金属环防护。

打开充电盒盖，内部耳机反向对称式放置，磁吸固定，突出于座舱便于取放。

盒盖内侧印有产品信息，输入：5V-1A，容量：330。

另外一侧设计有产品名称和CE、FCC等认证标识。

取出耳机，座舱内部结构一览，采用了光滑的亮面设计，放置耳机出现划痕。

为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。

SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机整体外观一览，柄状的半入耳式耳机延续了该系列的设计，并通过亮面+磨砂两种工艺相结合，使产品更具质感。

耳机外侧外观一览，采用了磨砂质感，背部触控区域设计有金色金属装饰，反衬亮色“S”品牌LOGO，有效提升了产品的精致感。

耳机背部触控区域特写，支持单击、双击、三击、长按进行功能控制，区分左右耳，可通过APP自定义调节。

耳机内侧外观一览，音腔采用了亮面工艺处理，质感光滑圆润，提升佩戴舒适性。耳机柄上雕刻有L/R左右标识，便于用户区分。

耳机柄侧边的前馈麦克风拾音孔特写。

耳机另外一侧外观一览。

耳机出音嘴特写，双层防护，外层金色金属盖板与背部铭牌呼应。内部设置有后馈麦克风，用于从耳道内部拾音。

耳机调音孔特写，独特写圆角的三角形设计，金属网罩防护。

耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写。

连接充电盒充电的金属触点特写。

经我爱音频网实测，SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机整机重量约为39.3g，非常轻盈便携。

单只耳机重量约为4.3g，搭配半入耳式人体工学设计，佩戴轻盈舒适。

随机标配的充电线，采用了USB-AtoType-C接口。

我爱音频网采用CHARGERLABPOWER-ZKM002C测试仪为SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.70W。

二、SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机的精致轻巧外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内部结构一览，通过螺丝固定电源输入小板。

卸掉螺丝，取出电源输入小板。

腔体内部Type-C开孔结构一览。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览，通过触点连接主板。

Type-C充电母座特写。

座舱正面结构一览，主板通过排线连接指示灯和功能按键小板。

座舱背面结构一览，设置电池单元。

座舱底部主板单元结构一览，通过螺丝固定。

卸掉螺丝，取掉座舱上的所有元器件。

座舱底部结构一览，设置有磁铁固定耳机和充电盒盖。

充电盒内置锂电池型号：YJ701435，标称电压：3.7V，额定容量：300，来自YJ言九电子。

撕开绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印DW01的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205A的MOS管。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

用于连接电源输入小板的金属弹片特写。

思远半导体SY8815蓝牙耳机充电仓解决方案，专为蓝牙耳机仓设计，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。

SY8815放电使能控制，MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8815集成了单线的状态码输出，方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8815非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON天龙、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、Nothing、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8815详细资料图。

配合电源管理芯片工作的功率电感。

丝印T18018的TVS管，用于输入过压保护。

一颗无标的MCU单片机。

用于连接耳机为其充电的金属弹片特写。

指示灯和功能按键排线电路一览。

用于蓝牙配对的微动按键特写。

霍尔元件排线电路一览。

丝印“qH3c”的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

拆解耳机部分，沿合模线打开音腔。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部结构一览，设置有电池单元。

取出前腔内部扬声器。

前腔底部结构一览，出音嘴内侧设置有后馈麦克风。

镭雕2338WX02的MEMS麦克风特写，为后馈麦克风，用于降噪功能从耳道内部拾音，来自新港电子。

耳机扬声器正面特写，采用了动圈单元，生物纤维复合振膜带来更优的音质表现。

耳机扬声器背面特写，边缘调音孔通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为13mm。

取出后腔内部的电池单元及排线。

后腔底部结构一览，可以看到耳机柄内部的主板单元。

耳机内置的钢壳扣式电池正极特写，雕刻型号：M1040S2，标称电压：3.85V，额定容量：35mAh，能量：0.135Wh。

电池负极特写，雕刻有二维码，用于产品追溯。

电池排线电路一览。

排线连接主板的BTB连接器公座特写。

取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。

腔体内部结构一览，末端固定为耳机充电的金属尾塞。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接前腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

镭雕2338WX05的MEMS麦克风，为前馈麦克风，用于语音通话功能拾取外部环境噪音，来自新港电子。

Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，隶属于高通S3音频平台。高通S3音频平台支持SnapdragonSound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LEAudio技术标准，全链路延迟低至55ms；支持了aptXLossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LEAudio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptXAdptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptXVoice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有KEF、vivo、iQOO、天龙、LG、红魔、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、颂拓、Oladance、Anker、拜亚动力、BO、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、索尼、万魔等知名品牌旗下产品采用了高通的蓝牙音频SoC。

SnapdragonSound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

据我爱音频网了解到，目前已有29大品牌旗下42款蓝牙耳机，14个品牌旗下99款智能手机已支持SnapdragonSound骁龙畅听。

为蓝牙音频SoC内部电路供电的精密绕线电感。

丝印151BV的存储器，用于存储主控芯片的蓝牙配置等硬件信息。

连接触摸检测传感器的金属弹片。

丝印2E的IC。

WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC，属于WSDF23系列，是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。采用DFN4L-1X1超小封装，内置先进的功率MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还带有CTL船运模式设置功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有一加、倍思、华为、OPPO、realme、魅族、传音、漫步者、声阔、FIIL、声智、公牛、天猫精灵、酷睿视、Nothing、JLab、荣耀、QCY、绿联、SoundPEATS、唱吧、天猫精灵、京东京造、骷髅头、传音等众多品牌旗下产品采用了稳先微锂电保护芯片。